华为封装企业龙头有哪些？（2024/12/18）

华为封装企业龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，华为封装企业龙头有：

联瑞新材：龙头股，

联瑞新材2024年第三季度季报显示，公司实现净利润6738.82万元，同比增长30.1%；全面摊薄净资产收益4.79%，毛利率42.73%，每股收益0.36元。

近30日股价上涨13.97%，2024年股价上涨16.48%。

天承科技：龙头股，

天承科技2024年第三季度营收同比增长15.29%至1亿元，净利润同比增长32.2%至2051.31万元。

近30日天承科技股价下跌1.09%，最高价为146.78元，2024年股价上涨40.63%。

强力新材：龙头股，

2024年第三季度显示，强力新材公司总营收2.33亿元，同比增长11.85%，净利率-11.23%，毛利率19.6%。

强力新材在近30日股价下跌28.2%，最高价为18.98元，最低价为16.56元。当前市值为71.32亿元，2024年股价上涨3.31%。

沃格光电：龙头股，

在营业总收入同比增长方面，公司从2020年到2023年，分别为15.23%、73.8%、33.12%、29.75%。

在近30个交易日中，沃格光电有16天下跌，期间整体下跌8.99%，最高价为30.3元，最低价为24.86元。和30个交易日前相比，沃格光电的市值下跌了4.77亿元，下跌了8.9%。

MIP载板不仅可用于micro直显载板，也可以应用于2.5D/3D封装。

华为封装概念股其他的还有：

文一科技：扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

德邦科技：绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产品验证顺利，下半年有望拿到多家客户订单。

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