截止2024年8月16日,个股表现方面,半导体封装股票中,文一科技(600520)当日报收16.95,上涨9.99%,成交量22.37万。兴森科技(002436)以上涨7.88%紧随其后,该股当日成交量112.09万。此外,劲拓股份(300400)、飞凯材料(300398)、联得装备(300545)均进入当日半导体封装股票上涨股之列。
市值来看,截止2024年8月16日,半导体封装股票中飞凯材料、联得装备、劲拓股份等4家市值位于不足100亿之列;兴森科技市值位于100亿到500亿之列。
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