截止2024年7月5日,个股表现方面,先进封装上市公司中,金龙机电(300032)当日报收3.11,上涨3.67%,成交量14.69万。迈为股份(300751)以上涨2.44%紧随其后,该股当日成交量2.12万。此外,西陇科学(002584)、帝科股份(300842)、华峰测控(688200)均进入当日先进封装上市公司上涨股之列。
市值来看,截止2024年7月5日,先进封装上市公司中帝科股份、西陇科学、金龙机电、正业科技等4家市值位于不足100亿之列;迈为股份和华峰测控市值位于100亿到500亿之列。
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