截止2024年6月19日,个股表现方面,光电封装CPO股票中,东晶电子(002199)当日报收8.38,上涨9.97%,成交量66.02万。德明利(001309)以上涨4.43%紧随其后,该股当日成交量11.19万。此外,亨通光电(600487)、云南锗业(002428)、天孚通信(300394)均进入当日光电封装CPO股票上涨股之列。
市值来看,截止2024年6月19日,光电封装CPO股票中云南锗业和东晶电子市值位于不足100亿之列;亨通光电和德明利市值位于100亿到500亿之列;天孚通信市值位于500亿到1000亿之列。
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