截止2024年6月14日,个股表现方面,半导体封装股票中,深南电路(002916)当日报收107.20,上涨4.20%,成交量10.13万。兴森科技(002436)以上涨2.50%紧随其后,该股当日成交量101.76万。此外,芯朋微(688508)、康强电子(002119)、赛腾股份(603283)均进入当日半导体封装股票上涨股之列。
市值来看,截止2024年6月14日,半导体封装股票中芯朋微和康强电子市值位于不足100亿之列;兴森科技和赛腾股份市值位于100亿到500亿之列;深南电路市值位于500亿到1000亿之列。
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