截止2024年4月11日,个股表现方面,先进封装Chiplet概念股中,联瑞新材(688300)当日报收41.82,上涨6.14%,成交量4.93万。利扬芯片(688135)以上涨4.48%紧随其后,该股当日成交量2.62万。此外,深科技(000021)、寒武纪-U(688256)、华峰测控(688200)均进入当日先进封装Chiplet概念股上涨股之列。
市值来看,截止2024年4月11日,先进封装Chiplet概念股中联瑞新材、利扬芯片、文一科技、经纬辉开等4家市值位于不足100亿之列;深科技和华峰测控市值位于100亿到500亿之列;寒武纪市值位于500亿到1000亿之列。
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