截止2024年4月3日,个股表现方面,封装上市公司中,厦门信达(000701)当日报收7.02,上涨10.03%,成交量201.69万。康强电子(002119)以上涨10.03%紧随其后,该股当日成交量65.51万。此外,太极实业(600667)、福日电子(600203)、大立科技(002214)均进入当日封装上市公司上涨股之列。
市值来看,截止2024年4月3日,封装上市公司中大立科技、福日电子、厦门信达、康强电子、利扬芯片等5家市值位于不足100亿之列;太极实业市值位于100亿到500亿之列。
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