截止2024年3月15日,个股表现方面,集成电路封装股中,气派科技(688216)当日报收17.60,上涨1.50%,成交量1.29万。兴森科技(002436)以上涨1.31%紧随其后,该股当日成交量32.35万。此外,岱勒新材(300700)、华天科技(002185)、晶方科技(603005)均进入当日集成电路封装股上涨股之列。
市值来看,截止2024年3月15日,集成电路封装股中岱勒新材和气派科技市值位于不足100亿之列;华天科技、兴森科技、晶方科技等3家市值位于100亿到500亿之列。
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