截止2024年2月28日,个股表现方面,半导体封装概念股当日领跌股为飞鹿股份(300665),该股当日报收5.81,上涨-11.97%,成交量14.72万。劲拓股份(300400)以下跌-10.46%紧随其后,该股当日成交量13.1万。此外,文一科技(600520)、芯朋微(688508)、飞凯材料(300398)均进入当日半导体封装概念股下跌股之列。
市值来看,截止2024年2月28日,半导体封装概念股中飞凯材料、聚飞光电、芯朋微、联得装备、康强电子等8家市值位于不足100亿之列;赛腾股份和晶方科技市值位于100亿到500亿之列。
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