截止2024年2月28日,个股表现方面,封装芯片上市公司当日领跌股为利扬芯片(688135),该股当日报收16.61,上涨-11.60%,成交量5.76万。光弘科技(300735)以下跌-10.96%紧随其后,该股当日成交量73.71万。此外,灿瑞科技(688061)、伟测科技(688372)、方邦股份(688020)均进入当日封装芯片上市公司下跌股之列。
市值来看,截止2024年2月28日,封装芯片上市公司中伟测科技、壹石通、利扬芯片、灿瑞科技等5家市值位于不足100亿之列;新易盛和光弘科技市值位于100亿到500亿之列。
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