截止2024年2月8日,个股表现方面,半导体封装股票中,联得装备(300545)当日报收24.13,上涨12.60%,成交量7.84万。芯朋微(688508)以上涨12.47%紧随其后,该股当日成交量2.7万。此外,劲拓股份(300400)、聚飞光电(300303)、华天科技(002185)均进入当日半导体封装股票上涨股之列。
市值来看,截止2024年2月8日,半导体封装股票中聚飞光电、飞凯材料、快克智能、芯朋微、联得装备等6家市值位于不足100亿之列;华天科技和兴森科技市值位于100亿到500亿之列。
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