截止2023年11月17日,个股表现方面,先进封装股当日领跌股为众合科技(000925),该股当日报收10.02,上涨-4.39%,成交量119.68万。硕贝德(300322)以下跌-3.98%紧随其后,该股当日成交量49.96万。此外,彤程新材(603650)、张江高科(600895)、强力新材(300429)均进入当日先进封装股熊股之列。
市值来看,截止2023年11月17日,先进封装股中伟测科技、强力新材、同兴达、硕贝德、众合科技等5家市值位于不足100亿之列;张江高科和彤程新材市值位于100亿到500亿之列;立讯精密市值位于2000亿到5000亿之列。
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