截止2023年11月17日,个股表现方面,半导体封装测试股票当日领涨股为太极实业(600667),该股当日报收7.26,上涨10.00%,成交量107.19万。赛腾股份(603283)以上涨10.00%紧随其后,该股当日成交量14.98万。此外,华微电子(600360)、华润微(688396)、深科技(000021)均进入当日半导体封装测试股票牛股之列。
市值来看,截止2023年11月17日,半导体封装测试股票中苏州固锝、华微电子、康强电子、新朋股份等4家市值位于不足100亿之列;深科技、赛腾股份、太极实业等3家市值位于100亿到500亿之列;华润微市值位于500亿到1000亿之列。
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