截止2023年10月19日,个股表现方面,半导体封装上市公司当日领涨股为文一科技(600520),该股当日报收18.49,上涨9.99%,成交量45.24万。晶方科技(603005)以上涨7.88%紧随其后,该股当日成交量115.79万。此外,芯朋微(688508)、通富微电(002156)、康强电子(002119)均进入当日半导体封装上市公司牛股之列。
市值来看,截止2023年10月19日,半导体封装上市公司中芯朋微、康强电子、文一科技等3家市值位于不足100亿之列;通富微电、雅克科技、晶方科技等3家市值位于100亿到500亿之列。
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