截止2023年10月13日,个股表现方面,封装芯片板块股票当日领涨股为方邦股份(688020),该股当日报收49.39,上涨12.56%,成交量2.71万。光弘科技(300735)以上涨6.46%紧随其后,该股当日成交量131.24万。此外,兴森科技(002436)、中京电子(002579)、江丰电子(300666)均进入当日封装芯片板块股票牛股之列。
市值来看,截止2023年10月13日,封装芯片板块股票中联瑞新材、中京电子、方邦股份等3家市值位于不足100亿之列;生益科技、兴森科技、江丰电子、光弘科技、晶方科技等5家市值位于100亿到500亿之列。
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