截止2023年10月11日,个股表现方面,芯片封装概念上市公司当日领涨股为硕贝德(300322),该股当日报收12.16,上涨5.01%,成交量118.78万。晶方科技(603005)以上涨4.13%紧随其后,该股当日成交量85.32万。此外,东山精密(002384)、文一科技(600520)、大恒科技(600288)均进入当日芯片封装概念上市公司牛股之列。
市值来看,截止2023年10月11日,芯片封装概念上市公司中硕贝德、大恒科技、文一科技等3家市值位于不足100亿之列;东山精密和晶方科技市值位于100亿到500亿之列。
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