截止2023年9月15日,个股表现方面,先进封装Chiplet股票当日领涨股为晶方科技(603005),该股当日报收23.66,上涨10.00%,成交量75.73万。芯原股份(688521)以上涨4.72%紧随其后,该股当日成交量4.44万。此外,文一科技(600520)、大港股份(002077)、佰维存储(688525)均进入当日先进封装Chiplet股票牛股之列。
市值来看,截止2023年9月15日,先进封装Chiplet股票中大港股份、富满微、文一科技等3家市值位于不足100亿之列;芯原股份、佰维存储、晶方科技等3家市值位于100亿到500亿之列。
数据由南方财富网整理提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。