8月11日开盘消息,报20.930元,成交额4.8亿元。
8月10日该股主力净流出5470.61万元,超大单净流出1753.74万元,大单净流出3716.87万元,中单净流出1931.58万元,散户净流入7402.19万元。
近5日资金流向一览见下表:
8月9日通富微电融券信息显示,融资方面,当日融资买入5519.36万元,融资偿还6866.19万元,融资净买额-1346.83万元。融券方面,融券卖出65.9万股,融券偿还58.05万股,融券余量202.93万股,融券余额4273.65万元。融资融券余额8.02亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
通富微电(002156)主营业务为集成电路封装测试。通富微电(002156)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收46.42亿元,同比3.11%;归母净利润455.14万元,同比-97.24%;扣非净利润-4570.23万元,同比-131.72%。
在所属半导体封测概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,联得装备、太极实业、赛腾股份、智云股份等4家是超过30%以上的企业;通富微电、光力科技、沪电股份等3家位于10%-20%之间;长电科技、晶方科技、格尔软件等9家均不足10%。
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