8月10日,沪电股份收盘涨1.59%,报于21.740。当日最高价为21.75元,最低达20.59元,成交量5454.78万手,总市值为414.16亿元。
8月10日消息,沪电股份8月10日主力资金净流出1.15亿元,超大单资金净流出6517.19万元,大单资金净流出4997.51万元,散户资金净流入7969.62万元。
近5日资金流向一览见下表:
8月8日沪电股份融券信息显示,融资方面,当日融资买入7699.43万元,融资偿还1.23亿元,融资净买额-4617.08万元。融券方面,融券卖出39.11万股,融券偿还66.69万股,融券余量289.08万股,融券余额6486.99万元。融资融券余额6.25亿元。
近5日融资融券数据一览见下表:
沪电股份(002463)主营业务为印制电路板制造业。沪电股份(002463)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收18.68亿元,同比-2.57%;归母净利润2亿元,同比-19.74%;扣非净利润1.83亿元,同比-22.38%。
在所属半导体封测概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,联得装备、太极实业、赛腾股份等4家是超过30%以上的企业;通富微电、光力科技、沪电股份等3家位于10%-20%之间;长电科技、晶方科技、格尔软件、深科技等9家均不足10%。
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