近5日资金流向一览见下表:
7月6日华工科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入6.58亿元,融资偿还7.81亿元,融资净买额-1.23亿元。融券方面,融券卖出215.94万股,融券偿还195.14万股,融券余量669.28万股,融券余额2.88亿元。融资融券余额27.54亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
华工科技(000988)主营业务为激光技术及其应用。华工科技(000988)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收26.65亿元,同比-6.76%;归母净利润3.08亿元,同比36.34%;扣非净利润2.76亿元,同比33.17%。
在所属光子芯片概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,剑桥科技、通宇通讯、博创科技等3家是超过30%以上的企业;烽火通信、宁波精达、太辰光等3家位于10%-20%之间;上海贝岭、士兰微、亨通光电等16家均不足10%。
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