近5日资金流向一览见下表:
弘信电子7月5日融券信息显示,融资方面,当日融资买入4522.19万元,融资偿还6517.34万元,融资净买额-1995.15万元。近5日融资融券数据一览见下表:
弘信电子(300657)主营业务为FPC研发、设计、制造和销售。弘信电子(300657)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收6.4亿元,同比-17.67%;归母净利润-7449.22万元,同比-107.53%;扣非净利润-8196.13万元,同比-92.7%。
在所属液晶模组概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,智云股份和锦富技术是超过30%以上的企业;精测电子位于20%-30%之间;德力股份位于10%-20%之间;伟时电子、同兴达、瑞丰光电、劲拓股份、正业科技等7家均不足10%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。