7月6日开盘消息,深科技最新报价20.450元,涨3.28%,3日内股价上涨2.74%;今年来涨幅上涨46.26%,市盈率为48.43。
资金流向数据方面,7月6日主力资金净流流入1.75亿元,超大单资金净流入9701.18万元,大单资金净流入7820.99万元,散户资金净流出1.04亿元。
近5日资金流向一览见下表:
7月5日深科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.84亿元,融资偿还1.66亿元,融资净买额1835.59万元。融券方面,融券卖出41.26万股,融券偿还35.9万股,融券余量278.83万股,融券余额5520.83万元。融资融券余额11.51亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
深科技(000021)主营业务为电子产品研发制造。深科技2023年第一季度显示,公司主营收入39.34亿元,同比7.75%;归母净利润1.01亿元,同比-58.3%;扣非净利润8765.35万元,同比520.12%。
在所属HBM概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,太极实业和国芯科技是超过30%以上的企业;通富微电位于10%-20%之间;联瑞新材、深科技、雅克科技等3家均不足10%。
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