7月5日盘后消息,苏州固锝截至收盘,该股报14.320元,跌1.72%,7日内股价上涨6.56%,总市值为115.69亿元。
7月5日消息,苏州固锝资金净流出5272.97万元,超大单净流出2629.54万元,换手率5.72%,成交金额6.58亿元。
近5日资金流向一览见下表:
7月3日苏州固锝融券信息显示,融资方面,当日融资买入8660.67万元,融资偿还1.25亿元,融资净买额-3877.26万元。融券方面,融券卖出62.57万股,融券偿还23.72万股,融券余量268.32万股,融券余额3861.12万元。融资融券余额6.96亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
苏州固锝(002079)主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝2023年第一季度财报显示,公司主营收入7.31亿元,同比-8.31%;归母净利润2288.17万元,同比-61.35%;扣非净利润1854.28万元,同比-66.66%。
在所属银浆概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,帝科股份是超过30%以上的企业;苏州固锝和金贵银业位于20%-30%之间;贵研铂业位于10%-20%之间;兴业银锡、国瓷材料、帝尔激光等3家均不足10%。
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