近5日资金流向一览见下表:
7月3日斯达半导融券信息显示,融资方面,当日融资买入4297.66万元,融资偿还3070.56万元,融资净买额1227.1万元。融券方面,融券卖出7200股,融券偿还9600股,融券余量55.03万股,融券余额1.2亿元。融资融券余额7.61亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
斯达半导(603290)主营业务为IGBT模块。斯达半导2023年第一季度财报显示,公司主营收入7.8亿元,同比43.79%;归母净利润2.06亿元,同比36.32%;扣非净利润1.99亿元,同比37.49%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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