近5日资金流向一览见下表:
6月30日赛微电子融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.42亿元,融资偿还1.25亿元,融资净买额1690.03万元。融券方面,融券卖出51.36万股,融券偿还44.15万股,融券余量201.62万股,融券余额4935.56万元。融资融券余额7.94亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
赛微电子(300456)主营业务为惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售。赛微电子2023年第一季度显示,公司主营收入1.91亿元,同比10.07%;归母净利润1542.96万元,同比-34.63%;扣非净利润-1311.91万元,同比68.79%。
在所属晶圆代工概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,苏州固锝位于20%-30%之间;韦尔股份、美迪凯、利扬芯片等8家均不足10%。
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