近5日资金流向一览见下表:
6月30日世运电路融券信息显示,融资方面,当日融资买入2228.25万元,融资偿还3738.5万元,融资净买额-1510.24万元。融券方面,融券卖出1.28万股,融券偿还1.98万股,融券余量6.14万股,融券余额119.9万元。融资融券余额3.12亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
世运电路(603920)主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。世运电路(603920)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收10.15亿元,同比3.84%;归母净利润7503万元,同比58.87%;扣非净利润7434.09万元,同比57.75%。
在所属柔性电路概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,锦富技术和乐凯新材是超过30%以上的企业;万润科技位于20%-30%之间;国风新材位于10%-20%之间;生益科技、得润电子、超华科技、兴森科技等22家均不足10%。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。
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