6月30日,弘信电子开盘报价20.1元,收盘于18.500元,跌9.58%。今年来涨幅上涨40.43%,总市值为90.36亿元。
6月30日消息,弘信电子资金净流出9890.26万元,超大单净流出7819.07万元,换手率15.57%,成交金额13.49亿元。
近5日资金流向一览见下表:
6月29日弘信电子融券信息显示,融资方面,当日融资买入8498.01万元,融资偿还1.58亿元,融资净买额-7308.45万元。融券方面,融券卖出800股,融券偿还800股,融券余量7700股,融券余额15.75万元。融资融券余额4.15亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
弘信电子(300657)主营业务为FPC研发、设计、制造和销售。弘信电子(300657)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收6.4亿元,同比-17.67%;归母净利润-7449.22万元,同比-107.53%;扣非净利润-8196.13万元,同比-92.7%。
在所属电路板概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,嘉元科技和中英科技是超过30%以上的企业;诺德股份、宁波精达、沪电股份等5家位于10%-20%之间;生益科技、方正科技、景旺电子、依顿电子、骏亚科技等37家均不足10%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。