6月30日苏州固锝收盘消息,7日内股价上涨16.71%,今年来涨幅上涨5.27%,最新报14.600元,跌1.02%,市值为117.95亿元。
6月30日主力资金净流出1.06亿元,超大单资金净流出2328.77万元,换手率13.73%,成交金额15.84亿元。
近5日资金流向一览见下表:
6月28日苏州固锝融券信息显示,融资方面,当日融资买入9507.18万元,融资偿还9290.29万元,融资净买额216.89万元。融券方面,融券卖出10.19万股,融券偿还185.48万股,融券余量595.97万股,融券余额7991.95万元。融资融券余额7.94亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
苏州固锝(002079)主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝2023年第一季度财报显示,公司主营收入7.31亿元,同比-8.31%;归母净利润2288.17万元,同比-61.35%;扣非净利润1854.28万元,同比-66.66%。
在所属正极概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,容百科技、丰元股份、当升科技等10家是超过30%以上的企业;中伟股份、华友钴业、苏州固锝等3家位于20%-30%之间;龙星化工、湘潭电化、科恒股份、回天新材等4家位于10%-20%之间;杉杉股份、格林美、厦门钨业等7家均不足10%。
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