近5日资金流向一览见下表:
6月26日沪硅产业融券信息显示,融资方面,当日融资买入1373.95万元,融资偿还4237.19万元,融资净买额-2863.24万元。融券方面,融券卖出4.06万股,融券偿还27.26万股,融券余量2274.25万股,融券余额4.68亿元。融资融券余额11.39亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2023年第一季度显示,公司主营收入8.03亿元,同比2.1%;归母净利润1.05亿元,同比791.55%;扣非净利润731.24万元,同比322.9%。
在所属硅基材料概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,璞泰来、大全能源、双良节能等4家是超过30%以上的企业;沪硅产业位于20%-30%之间;合盛硅业、凯盛新材、山河智能、兴发集团、宏柏新材等5家均不足10%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。
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