6月26日午间收盘消息,圣邦股份最新报85.640元,成交量163.67万手,总市值为400.23亿元。
6月21日消息,圣邦股份主力资金净流入6975.13万元,超大单资金净流入1698.11万元,散户资金净流入77.66万元。
近5日资金流向一览见下表:
圣邦股份6月20日融券信息显示,融资方面,当日融资买入914.15万元,融资偿还552.27万元,融资净买额361.88万元。融券方面,融券卖出9900股,融券偿还2.3万股,融券余量358.24万股,融券余额3.09亿元。融资融券余额6.09亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
圣邦股份(300661)主营业务为模拟芯片。圣邦股份2023年第一季度财报显示,公司主营收入5.13亿元,同比-33.8%;归母净利润3020.61万元,同比-88.4%;扣非净利润620.5万元,同比-97.49%。
在所属晶圆制造概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,至纯科技、中微公司、芯源微、北方华创、比亚迪等5家是超过30%以上的企业;聚辰股份、苏州固锝、苏试试验、精测电子等4家位于20%-30%之间;闻泰科技、晶方科技、韦尔股份、兆易创新等17家均不足10%。
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