截止15时收盘,苏州固锝报14.720元,涨10.01%,总市值118.92亿元。
6月20日该股主力资金净流入3.22亿元,超大单资金净流入3.9亿元,大单资金净流出6746.77万元,中单资金净流出1.63亿元,散户资金净流出1.6亿元。
近5日资金流向一览见下表:
苏州固锝6月19日融券信息显示,融资方面,当日融资买入4039.08万元,融资偿还3397.45万元,融资净买额641.64万元。融券方面,融券卖出65.77万股,融券偿还13.2万股,融券余量131.62万股,融券余额1761.01万元。融资融券余额6.06亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
苏州固锝(002079)主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝2023年第一季度显示,公司主营收入7.31亿元,同比-8.31%;归母净利润2288.17万元,同比-61.35%;扣非净利润1854.28万元,同比-66.66%。
在所属触觉传感器概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,苏州固锝位于20%-30%之间;通富微电位于10%-20%之间;柯力传感、汉威科技、润欣科技等3家均不足10%。
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