斯达半导(603290)10日内股价下跌2.46%,最新报219.070元/股,涨0.87%,今年来涨幅下跌-50.12%。
6月15日该股主力净流入9128.83万元,超大单净流入7471.85万元,大单净流入1656.98万元,中单净流出5394.05万元,散户净流出3734.79万元。
近5日资金流向一览见下表:
斯达半导6月14日融券信息显示,融资方面,当日融资买入2739.89万元,融资偿还2641.26万元,融资净买额98.64万元。融券方面,融券卖出6300股,融券偿还5400股,融券余量57.21万股,融券余额1.21亿元。融资融券余额6.96亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
斯达半导(603290)主营业务为IGBT模块。斯达半导2023年第一季度显示,公司主营收入7.8亿元,同比43.79%;归母净利润2.06亿元,同比36.32%;扣非净利润1.99亿元,同比37.49%。
在所属工控概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,中控技术和斯达半导是超过30%以上的企业;汇川技术和震裕科技位于20%-30%之间;宝信软件、广联达、泸天化等3家位于10%-20%之间;兆易创新、嘉诚国际、利扬芯片、中颖电子等7家均不足10%。
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