6月9日收盘消息,神工股份截至下午三点收盘,该股报34.900元,涨0.61%,7日内股价下跌5.47%,总市值为55.84亿元。
6月9日该股主力净流出889.55万元,超大单净流出464.05万元,大单净流出425.5万元,中单净流入152.37万元,散户净流入737.17万元。
近5日资金流向一览见下表:
神工股份6月8日融券信息显示,融资方面,当日融资买入352.55万元,融资偿还239.9万元,融资净买额112.65万元。融券方面,融券卖出1.78万股,融券偿还2.81万股,融券余量6.94万股,融券余额240.87万元。融资融券余额1.72亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
神工股份(688233)主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料。神工股份2023年第一季度财报显示,公司主营收入5213.55万元,同比-63.18%;归母净利润-1208.33万元,同比-124.22%;扣非净利润-1314.69万元,同比-126.41%。
在所属晶圆制造概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,至纯科技、中微公司、芯源微、北方华创等5家是超过30%以上的企业;聚辰股份、苏州固锝、苏试试验、精测电子等4家位于20%-30%之间;闻泰科技、晶方科技、韦尔股份、兆易创新等16家均不足10%。
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