6月9日尾盘消息,沪硅产业最新报价21.190元,3日内股价下跌5.96%,市盈率为175.12。
6月8日消息,沪硅产业资金净流出1.28亿元,超大单资金净流出1845.07万元,换手率0.76%,成交金额4.34亿元。
近5日资金流向一览见下表:
6月7日沪硅产业融券信息显示,融资方面,当日融资买入1878.19万元,融资偿还1902.76万元,融资净买额-24.57万元。融券方面,融券卖出14.59万股,融券偿还17.3万股,融券余量2366.62万股,融券余额5.18亿元。融资融券余额12.76亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2022年第三季度报告,报告期实现营收9.5亿元,同比47.39%;归母净利润7088.94万元,同比1630.37%;扣非净利润6391.3万元,同比344.4%。
在所属半导体封装概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,太极实业、赛腾股份、联得装备、飞鹿股份等4家是超过30%以上的企业;沪硅产业、歌尔股份、北斗星通等3家位于20%-30%之间;通富微电位于10%-20%之间;深南电路、文一科技、长电科技等17家均不足10%。
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