近5日资金流向一览见下表:
精研科技5月31日融券信息显示,融资方面,当日融资买入7074.81万元,融资偿还7216.63万元,融资净买额-141.83万元。融券方面,融券卖出23.3万股,融券偿还31.79万股,融券余量255.48万股,融券余额7133万元。融资融券余额3.06亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
精研科技(300709)主营业务为MIM产品。精研科技2022年第三季度财报显示,公司主营收入9.68亿元,同比14.61%;归母净利润1.22亿元,同比9.34%;扣非净利润1.18亿元,同比15.54%。
在所属小米概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,梦网科技、京泉华、金龙机电、智云股份等6家是超过30%以上的企业;聚辰股份、歌尔股份、万润科技、麦格米特等5家位于20%-30%之间;恒林股份、虹软科技、共达电声、国恩股份等9家位于10%-20%之间;精达股份、浙文互联、博通集成等92家均不足10%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。