4月25日消息,沪硅产业3日内股价下跌11.96%,最新报22.500元,跌4.5%,成交额13.1亿元。
4月25日消息,资金净流出1.48亿元,超大单资金净流出1.13亿元,成交金额13.1亿元。
近5日资金流向一览见下表:
沪硅产业4月21日融券信息显示,融资方面,当日融资买入2.31亿元,融资偿还2.31亿元,融资净买额-19.96万元。融券方面,融券卖出110.94万股,融券偿还45.15万股,融券余量461.28万股,融券余额1.16亿元。融资融券余额9.47亿元。
近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2022年第三季度报告,报告期实现营收9.5亿元,同比47.39%;归母净利润7088.94万元,同比1630.37%;扣非净利润6391.3万元,同比344.4%。
在所属硅晶片概念2022年第四季度营业总收入同比增长中,TCL中环是超过30%以上的企业;沪硅产业位于20%-30%之间;中晶科技、天富能源、赛微电子等4家均不足10%。
南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关。不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实,不对您构成任何投资建议,据此操作,风险自担。