4月21日消息,沪硅产业7日内股价上涨7.97%,最新报24.960元,成交额17.89亿元。
4月20日该股主力资金净流入1.11亿元,超大单资金净流入1.04亿元,大单资金净流入749.71万元,中单资金净流出9027.01万元,散户资金净流出2091.74万元。
近5日资金流向一览见下表:
4月19日沪硅产业融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.11亿元,融资偿还6063.88万元,融资净买额5011.94万元。融券方面,融券卖出44.24万股,融券偿还25.99万股,融券余量388.03万股,融券余额9068.31万元。融资融券余额8.86亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2022年第三季度报告,报告期实现营收9.5亿元,同比47.39%;归母净利润7088.94万元,同比1630.37%;扣非净利润6391.3万元,同比344.4%。
在所属半导体设备材料概念2022年第四季度营业总收入同比增长中,中微公司、芯源微、拓荆科技、华海清科等6家是超过30%以上的企业;安集科技和沪硅产业位于20%-30%之间;鼎龙股份均不足10%。
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