4月14日开盘消息,晶方科技最新报价28.600元,3日内股价上涨4.69%,市盈率为20.28。
4月14日该股主力资金净流入3.75亿元,超大单资金净流入4.01亿元,大单资金净流出2602.76万元,中单资金净流出1.95亿元,散户资金净流出1.8亿元。
近5日资金流向一览见下表:
4月14日晶方科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入2.25亿元,融资偿还2.14亿元,融资净买额1090.23万元。融券方面,融券卖出131.66万股,融券偿还61.02万股,融券余量369.43万股,融券余额1.06亿元。融资融券余额11.45亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
晶方科技(603005)主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技2022年第三季度显示,公司主营收入2.55亿元,同比-33.75%;归母净利润2982.13万元,同比-79.54%;扣非净利润2192.96万元,同比-83.84%。
在所属晶圆制造概念2022年第四季度营业总收入同比增长中,至纯科技、中微公司、芯源微、聚辰股份等7家是超过30%以上的企业;精测电子位于20%-30%之间;雅克科技、苏试试验、圣邦股份等3家位于10%-20%之间;闻泰科技、晶方科技、韦尔股份等14家均不足10%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。