4月14日消息,沪硅产业7日内股价上涨0.82%,截至15点,该股报24.260元,涨6.83%,总市值为662.7亿元。
4月14日资金净流入8247.85万元,超大单净流入1431.12万元,换手率3.59%,成交金额13.58亿元。
近5日资金流向一览见下表:
4月13日沪硅产业融券信息显示,融资方面,当日融资买入5168.04万元,融资偿还6437.74万元,融资净买额-1269.7万元。融券方面,融券卖出28.49万股,融券偿还44.04万股,融券余量385.13万股,融券余额8746.3万元。融资融券余额8.47亿元。
近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2022年第三季度显示,公司主营收入9.5亿元,同比47.39%;归母净利润7088.94万元,同比1630.37%;扣非净利润6391.3万元,同比344.4%。
在所属半导体设备材料概念2022年第四季度营业总收入同比增长中,中微公司、芯源微、拓荆科技等6家是超过30%以上的企业;安集科技和沪硅产业位于20%-30%之间;鼎龙股份均不足10%。
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