近5日资金流向一览见下表:
3月27日江丰电子融券信息显示,融资方面,当日融资买入5011.48万元,融资偿还4463.81万元,融资净买额547.67万元。融券方面,融券卖出3.36万股,融券偿还3.83万股,融券余量73.92万股,融券余额5588.32万元。融资融券余额7.21亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
江丰电子(300666)主营业务为高纯溅射靶材。江丰电子(300666)披露2022年第三季度报告,报告期实现营收5.99亿元,同比49.72%;归母净利润6787.36万元,同比96.06%;扣非净利润7264.12万元,同比153.88%。
在所属半导体设备材料概念2022年第三季度营业总收入同比增长中,中微公司、安集科技、芯源微等8家是超过30%以上的企业;鼎龙股份位于20%-30%之间。
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