3月16日消息,沪硅产业-U最新报价22.880元,3日内股价上涨5.81%;今年来涨幅上涨22.07%,市盈率为387.8。
资金流向数据方面,3月15日主力资金净流流出7055.43万元,超大单资金净流出7519.73万元,大单资金净流入464.3万元,散户资金净流入3137.93万元。
近5日资金流向一览见下表:
3月14日沪硅产业融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.83亿元,融资偿还1.23亿元,融资净买额5996.3万元。融券方面,融券卖出264.25万股,融券偿还28.14万股,融券余量540.96万股,融券余额1.26亿元。融资融券余额7.21亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2022年第三季度财报显示,公司主营收入9.5亿元,同比47.39%;归母净利润7088.94万元,同比1630.37%;扣非净利润6391.3万元,同比344.4%。
在所属半导体封装概念2022年第三季度营业总收入同比增长中,太极实业、沪硅产业、通富微电、歌尔股份、新朋股份等5家是超过30%以上的企业;赛腾股份、上海新阳、雅克科技等3家位于20%-30%之间;深南电路、文一科技、长电科技等17家均不足10%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。