沪硅产业-U最新报价22.880元,7日内股价上涨12.5%;今年来涨幅上涨22.07%,市盈率为387.8。
3月15日资金净流出7055.43万元,超大单净流出7519.73万元,换手率2.81%,成交金额10.35亿元。
近5日资金流向一览见下表:
沪硅产业3月13日融券信息显示,融资方面,当日融资买入8302.9万元,融资偿还3855.71万元,融资净买额4447.2万元。融券方面,融券卖出27.11万股,融券偿还41.58万股,融券余量304.85万股,融券余额6569.59万元。融资融券余额6.01亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2022年第三季度财报显示,公司主营收入9.5亿元,同比47.39%;归母净利润7088.94万元,同比1630.37%;扣非净利润6391.3万元,同比344.4%。
在所属半导体封装概念2022年第三季度营业总收入同比增长中,太极实业、沪硅产业、通富微电、歌尔股份、新朋股份等5家是超过30%以上的企业;赛腾股份、上海新阳、雅克科技等3家位于20%-30%之间;深南电路、文一科技、长电科技、晶方科技、芯朋微等17家均不足10%。
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