3月10日消息,开盘报20.59元,截至下午三点收盘,该股涨6.7%报21.970元。当前市值600.15亿。
3月10日消息,沪硅产业-U主力资金净流入9235.54万元,超大单资金净流入4206.43万元,散户资金净流出6687.38万元。
近5日资金流向一览见下表:
3月10日沪硅产业融券信息显示,融资方面,当日融资买入9296万元,融资偿还5141.69万元,融资净买额4154.31万元。融券方面,融券卖出112.88万股,融券偿还6.8万股,融券余量319.32万股,融券余额7015.47万元。融资融券余额5.61亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2022年第三季度报告,报告期实现营收9.5亿元,同比47.39%;归母净利润7088.94万元,同比1630.37%;扣非净利润6391.3万元,同比344.4%。
在所属抛光片概念2022年第三季度营业总收入同比增长中,沪硅产业和宇晶股份是超过30%以上的企业;立昂微位于20%-30%之间;中晶科技、众合科技、神工股份等3家均不足10%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。