当前市值669.77亿。1月19日消息,圣邦股份开盘报185元,截至15时收盘,该股涨1.85%报187.200元。
1月19日该股主力资金净流入6405.75万元,超大单资金净流入4996.03万元,大单资金净流入1409.72万元,中单资金净流出6492.63万元,散户资金净流入86.88万元。
近5日资金流向一览见下表:
圣邦股份1月17日融券信息显示,融资方面,当日融资买入2357.64万元,融资偿还3802.51万元,融资净买额-1444.87万元。融券方面,融券卖出3.23万股,融券偿还7.76万股,融券余量293.19万股,融券余额5.3亿元。融资融券余额7.38亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
圣邦股份(300661)主营业务为模拟芯片。圣邦股份(300661)披露2022年第三季度报告,报告期实现营收7.61亿元,同比22.76%;归母净利润2.11亿元,同比10.51%;扣非净利润2亿元,同比7.46%。
在所属IC设计概念2022年第三季度营业总收入同比增长中,澜起科技、聚辰股份、思瑞浦等5家是超过30%以上的企业;东湖高新、晶晨股份、紫光国微等5家位于20%-30%之间;芯原股份、纳思达、精测电子、富瀚微等4家位于10%-20%之间;同方股份、上海贝岭、申通地铁等24家均不足10%。
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