苏州固锝(002079)涨1.65%,报14.880元,成交额3.88亿元,换手率3.29%,振幅涨2.06%。
1月13日该股主力净流出8875.96万元,超大单净流出4820.86万元,大单净流出4055.1万元,中单净流入1581.58万元,散户净流入7294.38万元。
近5日资金流向一览见下表:
1月12日苏州固锝融券信息显示,融资方面,当日融资买入6230.28万元,融资偿还8181.56万元,融资净买额-1951.28万元。融券方面,融券卖出51.62万股,融券偿还39.61万股,融券余量411.81万股,融券余额6078.32万元。融资融券余额8.75亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
苏州固锝(002079)主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝2022年第三季度显示,公司主营收入7.57亿元,同比2.11%;归母净利润5690.74万元,同比-18.54%;扣非净利润5369.46万元,同比-14.22%。
在所属晶圆代工概念2022年第三季度营业总收入同比增长中,利扬芯片和苏州固锝位于10%-20%之间;韦尔股份、晶丰明源、英唐智控等6家均不足10%。
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