芯片封装概念上市公司有哪些,利好哪些上市公司?
锐科激光300747:
公司项目具体建设内容包括,(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线;(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线;(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线;(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线;(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线;(6)半导体激光器研发实验室建设。
新易盛300502:
公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。
文一科技600520:
铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品,目前产能约50台/年。
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