半导体分立器件概念股有:
1、捷捷微电:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为34.08%,过去三年毛利润最低为2018年的2.626亿元,最高为2020年的4.721亿元。
公司为晶闸管国内龙头企业,主要为功率半导体分立器件的研发。
2、立昂微:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为7.26%,过去三年毛利润最低为2019年的4.447亿元,最高为2020年的5.301亿元。
招股说明书披露,公司自设立以来,核心业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等。
3、韦尔股份:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为58.68%,过去三年毛利润最低为2018年的23.55亿元,最高为2020年的59.30亿元。
小米供应商;公司供货小米手机半导体分立器件。
4、扬杰科技:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为24.27%,过去三年毛利润最低为2018年的5.808亿元,最高为2020年的8.969亿元。
公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。
5、中国海防:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为11.24%,过去三年毛利润最低为2018年的12.80亿元,最高为2020年的15.84亿元。
子公司泰兴永志主营业务为集成电路引线框架(半导体分立器件),广泛应用于手机、电脑、电视等电子设备领域,现已形成年生产能力60亿只框架;境外客户包括全球第一大半导体制造服务公司之一台湾日月光。
6、华微电子:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-8.18%,过去三年毛利润最低为2020年的3.274亿元,最高为2018年的3.883亿元。
2019年度社会责任报告披露,公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400万片,封装资源为24亿只/年,模块封装1800万块/年。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。