南方财富网为您整理的2021年封测概念股,供大家参考。
晶方科技603005:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为21.15%,过去五年营收最低为2016年的5.124亿元,最高为2020年的11.04亿元。
公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
长电科技600584:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为8.42%,过去五年营收最低为2016年的191.5亿元,最高为2020年的264.6亿元。
国内封测企业的龙头,全球排名第三,市占率达14.4%。高端封装技术与国际第一梯队齐头并进,公司在收购星科金朋后进一步发展了SiP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术,并实现大规模量产远超传统封装的产量和销量。
华天科技002185:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为11.23%,过去五年营收最低为2016年的54.75亿元,最高为2020年的83.82亿元。
公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现多芯片和三维高密度系统集成,并完成了0.25mm超薄封装工艺,成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产,将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放,预计到2020年,国内将新建26座晶圆厂,晶圆产能将翻番增长,公司作为国内封测龙头之一,随着先进封装技术持续突破,将有望深度受益。
通富微电002156:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为23.75%,过去五年营收最低为2016年的45.92亿元,最高为2020年的107.7亿元。
公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
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