2021年硅晶圆概念股有:
立昂微:公司营业收入结构上,去年8英寸硅片收入占比超过50%,外延片收入占比超过70%。
沪硅产业:2018年下半年沪硅产业12英寸硅片进入规模化量产。
华天科技:公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。
晶盛机电:光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头。
有研新材:公司于2019年产业搬迁到山东德州,成立山东有研半导体材料有限公司,其中一期投资18亿元,二期投资62亿元。
中环股份:中环在太阳能单晶硅和多晶硅领域是国内的龙头企业,在这一领域积累了丰富的经验,因此对于芯片的单晶硅,具备发展硅基晶圆的产业生态链的优势,前景广阔。
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