半导体封装板块股票名单有哪些？（2021/9/25）

南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股，供大家参考。

聚飞光电：2020年报显示，公司的毛利率27.74%，净利率13.09%，净资产收益率12.88%，总营业收入23.51亿，同比增长-6.21%；扣非净利润2.5亿。

现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展小间距显示屏LED、车用LED等LED新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光学膜材等。

快克股份：公司2020年实现总营业收入5.35亿，同比增长16.08%；净利润1.55亿，同比增长5.45%，毛利率53.16%，净利率32.84%。

公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

沪硅产业：公司2020年实现总营业收入18.11亿，同比增长21.36%；净利润-2.81亿，净利率4.97%，净资产收益率1.14%。

公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。

北斗星通：2020年报显示，公司的毛利率28.34%，净利率3.56%，净资产收益率4.14%，总营业收入36.24亿，同比增长21.34%；扣非净利润6367万。

木林森：公司的毛利率28.35%，净利率1.75%，净资产收益率2.48%，2020年总营业收入173.8亿，同比增长-8.39%；扣非净利润-5.86亿。

LED封装领域具有较高知名度，投资50亿启动第四期半导体封装项目，20年7月3000万元增资至芯半导体，标的公司主营深紫外半导体芯片。

深南电路：公司2020年实现总营业收入116亿，同比增长10.23%；净利润12.94亿，同比增长12.36%，毛利率26.47%，净利率12.34%，净资产收益率23.86%。

2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

通富微电：公司2020年实现总营业收入107.7亿，同比增长30.27%；净利润2.07亿，毛利率15.47%，净利率3.61%，净资产收益率4.96%。

2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

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